Vol. 48 (2012), Issue 2, p. 10-15

Fabrication of biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming with soft lithography

Kun Wang, Bin He, Ming-he Li, Yun Ji

Abstract

УДК 62-5

 

Biomimetic adhesive pads, which include seta adhesive pads and wet adhesive pads, are compelling to be applied for a climbing robot. A novel approach for fabricating biomimetic wet adhesive pads with surface microstructures by combining electroforming process with soft lithography is proposed in this paper. According to the principle of wet adhesive of insects' pads, the mechanism of wet adhesion is analyzed. Polydimethylsiloxane wet adhesive pads with surface microstructures with the width of  100 µm and height of 25 µm have been obtained experimentally. A series of testing experiments have been carried out to prove that microstructures on the surface of pads fabricated by the proposed technique can effectively improve the wet adhesive ability.

 

Биомиметические адгезизионные прокладки, включающие волосяные и жидкие адгезионные прокладки, представляют интерес для применения в самоподъёмных роботах. В данной работе предлагается новая методика получения биомиметических адгезионных прокладок со смазочным слоем и поверхностной микроструктурой, получаемой посредством электроформинга в сочетании с мягкой литографией. В соответствии с принципом адгезии на основе увлажнения лапок насекомых исследовался механизм такой адгезии. Экспериментально были получены биомиметические адгезизионные прокладки с поверхностной микроструктурой шириной 100 микрометров и толщиной 25 микрометров, на основе полидиметилсилоксана. Был проведен ряд экспериментов, подтверждающих, что микроструктура поверхностного слоя, полученного по предлагаемой методике, значительно улучшается.

 

Download full-text PDF. 1053 downloads

Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.