Vol. 49 (2013), Issue 2, p. 1-7

Температурно-частотная дисперсия диэлектрических характеристик композитов на основе полиэтилена с включениями TlInS2

Кулиев М.М., Самедов О.А., Исмайилова Р.С.

Abstract

УДК 541.64:539.26:537.529

 

Представлены результаты исследования дисперсионных зависимостей диэлектрических характеристик композитных структур на основе полиэтилена высокой плотности с включениями сегнетоэлектрического полупроводника TlInS2. Они получены из гомогенной смеси порошков компонентов методом горячего прессования в широком диапазоне концентрации наполнителя, температур и частот измерительного электрического поля. Показано, что температурно-частотная дисперсия диэлектрических характеристик исследуемых композитных пленок испытывает существенные изменения в области частот f = 103–5×104 Гц и температур Т = 60–1150С. Определено, что гистерезисные явления, в основе которых лежит эффект «асимметрии» температурной эволюции электрически активных дефектов, при нагревании и охлаждении в этих гетерогенных макросистемах возникают при температурах Т< 1150С.

 

The study presents the results of dispersion dependences of dielectric characteristics of composite structures  based on  polyethylene of high density with inclusions of ferroelectric semiconductor TlInS2, which have been manufactured from a homogeneous mixture of powder components by hotpressing in a wide range of filler concentration, temperatures and frequencies of the measuring electric field. It is shown that, the temperature-frequency dispersion of dielectric characteristics of the composite films under study undergoes substantial changes in the ranges of frequencies of  f = 103–5·104Hz and temperatures of T = 60–1150C. It is determined that, the hysteresis phenomena appear at temperatures of T < 1150C, whose main mechanism is the effect of “asymmetry” of temperature evolution of electrically active defects  upon heating and cooling in these heterogeneous macrosystems.

 

Download full-text PDF. 1502 downloads

Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.