научный журнал
Электронная обработка материалов
ISSN 0013-5739 (Print) 2345-1718 (Online)

Том 41 (2005), Номер 3, стр. 79-84

ИЗ ОПЫТА РАБОТЫ

Лазерная пайка и микросварка изделий электроники

Ланин В.Л.


Аннотация

УДК 621.365 (075.6)

 

Исследованы и оптимизированы параметры лазерной пайки и микросварки изделий электроники. Оптимальными режимами лазерной пайки являются: мощность 24 Вт, диаметр пучка 2,5 мм, скорость перемещения платы 7 мм/с, производительность до 300 соед/мин. Глубина проплавления при микросварке линейно зависит от энергии излучения,  длительности импульса  и диаметра  лазерного пучка.

 

 

Parameters of the laser soldering and microwelding of electronics products are investigated and optimized. Optimum modes of the laser soldering are: capacity 24 Wt, diameter of a beam of 2.5 mm, speed of moving 7 mm / with, productivity up to 300 contacts/minutes. Depth of fusion at microwelding linearly depends on energy of radiation, duration of a pulse and diameter of a laser beam.

 

 

 
 

Скачать полнотекстовый PDF. 3334 скачиваний

Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.