Vol. 45 (2009), Issue 6, p. 86-91

OPERATING EXPERIENCE

Применение конвективных и инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей

Ланин В.Л., Парковский В.В.

Abstract

УДК 621.791.3:621.396.6

 

Оптимизированы параметры конвективных и инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей на печатных платах с поверхностно–монтируемыми электронными компонентами. Моделирование термопрофилей конвективных и ИК источников  позволяет оптимизировать время воздействия и температуру нагрева электронных компонентов.

 

Parametres convection and infra-red sources of heating for mounting and demounting of electronic modules on printed-circuit boards with is surface-mounted electronic components are optimised. Modeling of thermoprofiles convection and ИК sources allows optimizing influence time and temperature of electronic components.

 

Download full-text PDF. 1614 downloads

Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.