Vol. 41 (2005), Issue 2, p. 4-10

ELECTRICAL PRECISION TREATMENT OF MATERIALS

Локализация анодного травления толстыми полимерными масками и состав поверхностных слоев при электрохимическом маркировании деталей из алюминиевых сплавов

Володина Г.Ф., Звонкий В.Г., Зуев А.А., Магурян И.И., Редкозубова О.О., Яхова Е.А., Дикусар А.И.

Abstract

УДК 541.138.2 + 621.9.047.7

 

Исследованы возможности использования толстых (толщина ~ 100 мкм) самоклеющихся поливинихлоридных масок (СПМ) в качестве трафарета при электрохимическом маркировании деталей из алюминиевых сплавов на примере сплава Д1 (легирующие компоненты – Cu, Mn и  Mg). Показано, что при анодном травлении сплава в хлоридных растворах на поверхности образуется черная, хорошо сцепленная с подложкой пленка из оксидов легирующих компонентов сплава, которая может служить основой рисунка при маркировании. Исследованы точностные характеристики трафарета из СПМ и показано, что точность его изготовления определяется точностью плоттерной резки пленки. Исследованы возможности локализации маркирования при различных видах электрохимической обработки (постоянный ток, импульсный униполярный ток, анодно-катодная обработка с различным соотношением зарядов анодного и катодного импульсов Qa/Qc). Показано, что локализация повышается при увеличении плотности тока. Максимальная локализация достигается при анодно-катодной обработке. Определены оптимальные соотношения Qa/Qc для заданных средних плотностей тока, обеспечивающие максимальную локализацию. Показано, что предложенный метод маркировки в сочетании с рентгенофазовым анализом образующейся пленки может быть использован для защиты изделий из данного сплава при их маркировке.

 

The possibilities of application of thick (thickness ~ 100 mm) self-glued polyvinylchloride masks (SPM) as mask at electrochemical marking of parts from aluminum alloys (alloy D1 with Cu, Mn and Mg as alloying components) have been investigated. We demonstrate that at anode etching of alloy in chloride solution there is black, well-adhesive film from oxides of alloying components on the surface. This film may serve as base for patterning at marking.  Localization of marking at various kinds of electrochemical machining (direct current, pulse unipolar current, anode-cathode machining at different ratio of charges in anode and cathode pulses Qa/Qc) has been investigated. We demonstrate that localization increases at increasing current density. Maximal localization was observed at anode-cathode machining. We determined optimal ratios Qa/Qc for applied average current densities, which provide maximal localization. We showed that suggested method of marking in combination with X-ray analysis of formed film may be used for protection of parts from given alloy at marking of they.

 

Download full-text PDF. 1058 downloads

Web-Design Web-Development SEO - eJoom Software. All rights reserved.